预制构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

混凝土叠合楼板按具体受力状态，分为单向受力和双向受力叠合板；预制底板按有无外伸钢筋可分为“有胡子筋”和“无胡子筋”；拼缝按照连接方式可分为分离式接缝（即底板间不拉开的“密拼”）和整体式接缝（底板间有后浇混凝土带）。预制底板按照受力钢筋种类可以分为预制混凝土底板和预制预应力混凝土底板：预制混凝土底板采用非预应力钢筋时，为增强刚度目前多采用桁架钢筋混凝土底板；预制预应力混凝土底板可为预应力混凝土平板和预应力混凝土带肋板、预应力混凝土空心板。

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现在的PC生产线需要设备基础，是用混凝土做基础进行设备的固定，建设周期长，需要挖土方、现浇混凝土、养护，安装PC生产线的时间达到3、4个月。而且为了减少运输成本，PC生产线的运距辐射范围一般控制在200公里以内，超出200公里以后因为这些预制混凝土构件体积大、自重高，专用构件运输车的物流运输成本高。这样当一个工地完工以后，PC生产线需要迁往下一个工地，还要做设备基础挖土方、现浇混凝土等又是3、4个月。