随着建筑工业化的不断发展，传统粗放型的施工方式由于其劳动生产率低、能源消耗大、对环境污染严重，已无法满足现阶段住宅建造的需求，因此我们亟需改变传统住宅建造的方式。装配式混凝土结构是建筑工业化发展过程中主力推广的结构形式之一，而叠合楼板则是装配式混凝土结构的重要组成部分，其中楼板体系在整个结构中所占的比重较大且传统的施工工艺相对复杂，在一定程度上制约着整个工程的施工进度。因此,很有必要深入研究承载力高、抗震性能好、施工速度快、环保经济的新型叠合楼板，对推动建筑工业化的发展起着重要影响。

楼梯模具可分为卧式和立式两种模式，卧式模具占用场地，需要压光的面积较大，构件需多次翻转。故推荐设计为立式楼梯模具。重点为楼梯踏步的处理，由于踏步成波浪形，钢板需折弯后拼接，拼缝的位置宜放在既不影响构件效果又便于操作的位置，拼缝的处理可采用焊接或冷拼接工艺。都需要特别注意拼缝处的密封性，严禁出现漏浆现象。据叠合楼板高度，可选用相应的角铁作为边模，当楼板四边有倒角时，可在角铁上后焊一块折弯后的钢板。由于角铁组成的边模上开了许多豁口，导致长向的刚度不足，故沿长向可分若干段，以每段1.5--2.5m为宜。侧模上还需设加强肋板，间距为400-500mm。

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预制构件生产企业应建立构件生产管定制复合墙板生产线供应商理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人定制复合墙板生产线供应商各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

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