预制构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

1) 清理模具。①自动流水线上有清理模具的清理设备，模台通过设备时，刮板降下来铲除残余混凝土。②对残余的大块的混凝土要提前清理掉，并分析原因提出整改措施。③边模由边模清扫设备清洗干净，通过传送带将清扫干净的边模送进模具库，由机械手按照一定的规格储存备用。④人工清理模具需要用腻子刀或其他铲刀清理，需要注意清理模具要清理彻底，对残余的大块的混凝士要小心清理，防止损伤模台，并分析原因提出整改措施。2)放线。①全自动放线是由机械手按照输人的图样信息，在模台上绘制出模具的边线。②人工放线需要注意先放出控制线，从控制线引出边线。放线用的量具必须是经过验审合格的。

随着建筑工业化的不断发展，传统粗放型的施工方式由于其劳动生产率低、能源消耗大、对环境污染严重，已无法满足现阶段住宅建造的需求，因此我们亟需改变传统住宅建造的方式。装配式混凝土结构是建筑工业化发展过程中主力推广的结构形式之一，而叠合楼板则是装配式混凝土结构的重要组成部分，其中楼板体系在整个结构中所占的比重较大且传统的施工工艺相对复杂，在一定程度上制约着整个工程的施工进度。因此,很有必要深入研究承载力高、抗震性能好、施工速度快、环保经济的新型叠合楼板，对推动建筑工业化的发展起着重要影响。

叠合楼板是预制和现浇混凝土相结合的一种较好结构形式。预制预应力薄板（厚50～80mm，跨度一般为4～6m，最大跨度可达9m）与上部现浇混凝土层结合成为一个整体，共同工作。薄板的预应力主筋即是叠合楼板的主筋，上部混凝土现浇层仅配置负弯矩钢筋和构造钢筋。预应力薄板用作现浇混凝土层的底模，不必为现浇层支撑模板。薄板底面光滑平整，板缝经处理后，顶棚可以不再抹灰。这种叠合楼板具有现浇楼板的整体性、刚度大、抗裂性好、不增加钢筋消耗、节约模板等优点。由于现浇楼板不需支模，还有大块预制混凝土隔墙板可在结构施工阶段同时吊装，从而可提前插入装修工程，缩短整个工程的工期。