目前我国的装配式建筑结构的抗震性能基本等同于现浇结构的抗震性能，甚至某些性能超过现浇结构建筑的抗震性能，可以满足北京抗震八级的设防要求。装配式节点的连接技术是能避震的关键之一，套筒被预制在构件内，另一端钢筋在施工现场通过高强的灌浆料灌浆进行连接，这一技术经过长期实验，而且经过了强震的考验。另外，装配式建筑还可以通过引入隔震措施，加强抗震性能。

随着建筑工业化的不断发展，传统粗放型的施工方式由于其劳动生产率低、能源消耗大、对环境污染严重，已无法满足现阶段住宅建造的需求，因此我们亟需改变传统住宅建造的方式。装配式混凝土结构是建筑工业化发展过程中主力推广的结构形式之一，而叠合楼板则是装配式混凝土结构的重要组成部分，其中楼板体系在整个结构中所占的比重较大且传统的施工工艺相对复杂，在一定程度上制约着整个工程的施工进度。因此,很有必要深入研究承载力高、抗震性能好、施工速度快、环保经济的新型叠合楼板，对推动建筑工业化的发展起着重要影响。

目前，很多地市建设局和政府机构相应出台了很多政策，其中，最受大家关注的就是预制率的问题。各地政府目前的主推的预制率都要求达到或者超过20%，同时很多地区也鼓励和推广叠合楼板和楼梯在实际项目中的率先应用。个人希望这两项政策能够结合起来推广，因为叠合板和楼梯的预制率达不到20%，如果要达到或超过这个预制率，就必须要上一些其他产品（最好是外墙），这对于预制构件企业的生存发展十分重要。如果仅仅是要求推广叠合楼板和楼梯，对于现有的PC工厂其实不利，因为叠合楼板和楼梯的技术含量低，场地需求面积少，设备需求也不高，在追求低成本的要求下必然会造成产品质量相对低下，同时叠合楼板和楼梯的安装在以现浇为主体的房建中也不占据优势，对建筑产业化的前期推广并不一定能起到很好的效果。

混凝土预制构件目前分为三大类，交通轨道类：包含盾构管片、地铁轨枕等；PC预制构件类：包含墙板类（剪力墙结构）、梁柱类（框架结构）、预应力等；市政类：管廊、市政用步道砖、路缘石等。很多投资者希望一个工厂生产的门类种类越多越好，设备的公用性越高越好，厂房的宽度、养护等各种条件能满足的越全越好。这些是最让工艺设计者头疼的，大而全的工厂其实不存在，技术人员研发方向不同、生产工艺不同(包含养护条件、制造工艺等)、起吊重量、市场销售方向等等诸多的不同，因此，建议工厂的设计最好还是分门别类的进行。

预制构件生产企业应建立构件生产管采购楼梯模具厂家理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人采购楼梯模具厂家各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。