目前，国家政府保障性定制飘窗模具供应商住房大多采用装配式建筑建设，在品质、房屋规模、户型标准化上有了大幅度提高。除政府性保障性住房外，商品房在装配式建筑领域也逐步扩张，从最新通过的《“十三五”装配式建筑行动方案》来看，到2020年，全国装配式建筑占新建建筑的比例达到15%以上，其中重点推进地定制飘窗模具供应商区达到20%以上，积极推进地区达到15%以上，鼓励推进地区达到10%以上。装配式建筑高质量发展的关键在于预制构件的设计、生产标准化，蓝圈新材也将今年的研发、经营的重点放在了PC预制构件的生产线上，为装配式建筑添砖加瓦，输送新的能源。

一.哪些行业企业或者集团适合投资建设PC工厂投资一个150亩地左右的标准工厂，算上土地、各种设备、办公及配套在国内需要1.5亿-2.5亿左右（国产设备），如果土地价格高，可能成本还要上升；并且还要涉及人员、技术、市场等诸多方面，因此，在是否投资建设一个PC工厂，各个企业还是非常慎重。就目前国内的整个形势来看，尤其一些特级企业，具备从设计到生产制造再到施工建设的全产业链能力，这点是非常重要的。单纯的预制构件工厂，没有政府项目或自身建设业务，靠承接订单经营单一企业，不仅仅是现在，起码两到三年内生存都会比较困难。

预制构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

目前，很多地市建设局和政府机构相应出台了很多政策，其中，最受大家关注的就是预制率的问题。各地政府目前的主推的预制率都要求达到或者超过20%，同时很多地区也鼓励和推广叠合楼板和楼梯在实际项目中的率先应用。个人希望这两项政策能够结合起来推广，因为叠合板和楼梯的预制率达不到20%，如果要达到或超过这个预制率，就必须要上一些其他产品（最好是外墙），这对于预制构件企业的生存发展十分重要。如果仅仅是要求推广叠合楼板和楼梯，对于现有的PC工厂其实不利，因为叠合楼板和楼梯的技术含量低，场地需求面积少，设备需求也不高，在追求低成本的要求下必然会造成产品质量相对低下，同时叠合楼板和楼梯的安装在以现浇为主体的房建中也不占据优势，对建筑产业化的前期推广并不一定能起到很好的效果。